高通新一代2nm芯片生产延后，因价格谈判未果
根据9月12日的消息，高通原本计划与三星合作，利用其2nm工艺技术开发新的移动平台芯片，以对抗苹果的A20系列。然而，尽管双方在技术层面上的问题已基本解决，由于价格谈判未达成一致，导致高通的新芯片量产时间被推迟至2027年。消息指出，高通对三星的2nm技术性能感到满意，但希望三星进一步降低其代工费用，然而三星并不愿意同意这个要求。与此同时，目前双方讨论的芯片订单规模也不足以使三星在价格上作出大幅让步，从而使谈判进展陷入停滞。
作为参考，高通之前曾与三星合作生产基于4nm工艺的骁龙8 Gen 1芯片，但由于三星当时面临生产良率问题，高通最终选择转向台积电进行3nm芯片的生产。不过，外媒Business Korea曾提到，三星目前的2nm工艺良率已提升至70%以上，这预示着此前的生产问题有可能得到缓解。
目前看来，高通对三星2nm工艺的表现持积极态度，主要障碍仍集中在价格谈判上。如果双方不能尽快达成协议，这将可能对2027年旗舰手机市场的芯片供应形势产生进一步的影响。
